Dall’Università di Pisa un transistor bidimensionale e facilmente riciclabile

«L’auspicio per il futuro è poter fabbricare dispositivi di elettronica di largo consumo con il vantaggio di poter avere sistemi “personalizzati”, a basso impatto ambientale»

[16 Luglio 2020]

La ricerca Low-voltage 2D materials-based printed field-effect transistors for integrated digital and analog electronics on paper, pubblicata su Nature Communications da un team di ricercatori coordinato dall’Università di Pisa – al lavoro sul progetto insieme all’Università di Manchester, all’IIT e alla TUW di Vienna – rappresenta una nuova pietra miliare per l’elettronica: per la prima volta è stato infatti stampato su carta un transistor «utilizzando materiali bidimensionali come il solfuro di molibdeno, attraverso un processo basato su stampa a getto di inchiostro», come spiegano dall’Ateneo pisano.

Lo studio è stato coordinato da Gianluca, Fiori docente di elettronica al dipartimento di Ingegneria dell’informazione dell’Università di Pisa, e rappresenta il frutto di due progetti di ricerca finanziati dall’Unione Europea, il primo un ERC Consolidator Grant della durata di 5 anni, il secondo con il progetto WASP H2020.

«Il nostro transistor stampato su carta ha prestazioni elettriche confrontabili con la attuale tecnologia di riferimento basata su semiconduttori organici – spiega Gianluca – L’utilizzo della carta come supporto e dei materiali bidimensionali come “inchiostro” di stampa è sicuramente una grande innovazione: l’auspicio per il futuro è poter fabbricare dispositivi di elettronica di largo consumo con il vantaggio di poter avere sistemi “personalizzati”, a basso impatto ambientale, facilmente smaltibili e riciclabili».

Per fare qualche esempio, questa tecnologia è attualmente in fase di sviluppo per la stampa e la realizzazione di dispositivi biomedicali usa e getta, la messa a punto di sistemi di anticontraffazione o la realizzazione di smart-label da applicare su prodotti alimentari per verificare il loro stato di conservazione o la rottura della catena del freddo. Il prossimo passo sarà quello di aumentare la complessità dei circuiti appena realizzati, ovvero aumentare il numero di transistori sul substrato cartaceo per incrementare le potenzialità applicative di questa nuova tecnologia.